相當(dāng)適合需要較多接點(diǎn)的晶片。然而，采用這種封裝法成本較高且連接的方法較復(fù)雜，因此大多用在高單價(jià)的產(chǎn)品上。
▲ 左圖為采用 BGA 封裝的晶片，主流的 X86 CPU 大多使用這種封裝法。右圖為使用覆晶封裝的 BGA 示意圖。(Source： 左圖 Wikipedia)
行動(dòng)裝置興起，新技術(shù)躍上舞臺(tái)
然而，使用以上這些封裝法，會(huì)耗費(fèi)掉相當(dāng)大的體積。像現(xiàn)在的行動(dòng)裝置、穿戴裝置等，需要相當(dāng)多種元件，如果各個(gè)元件都獨(dú)立封裝，組合起來(lái)將耗費(fèi)非常大的空間，因此目前有兩種方法，可滿足縮小體積的要求，分別為 SoC(System On Chip)以及 SiP(System In Packet)。
在智慧型手機(jī)剛興起時(shí)，在各大財(cái)經(jīng)雜志上皆可發(fā)現(xiàn) SoC 這個(gè)名詞，然而 SoC 究竟是什么東西?簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，就是將原本不同功能的 IC，整合在一顆晶片中。藉由這個(gè)方法，不單可以縮小體積，還可以縮小不同 IC 間的距離，提升晶片的計(jì)算速度。至于制作方法，便是在 IC 設(shè)計(jì)階段時(shí)，將各個(gè)不同的 IC 放在一起，再透過(guò)先前介紹的設(shè)計(jì)流程，制作成一張光罩。
然而，SoC 并非只有優(yōu)點(diǎn)，要設(shè)計(jì)一顆 SoC 需要相當(dāng)多的技術(shù)配合。IC 晶片各自封裝時(shí)，各有封裝外部保護(hù)，且 IC 與 IC 間的距離較遠(yuǎn)，比較不會(huì)發(fā)生交互干擾的情形。但是，當(dāng)將所有 IC 都包裝在一起時(shí)，就是噩夢(mèng)的開(kāi)始。IC 設(shè)計(jì)廠要從原先的單純?cè)O(shè)計(jì) IC，變成瞭解并整合各個(gè)功能的 IC，增加工程師的工作量。此外，也會(huì)遇到很多的狀況，像是通訊晶片的高頻訊號(hào)可能會(huì)影響其他功能的 IC 等情形。
