儀器儀表商情網(wǎng)訊：近期，全球半導(dǎo)體龍頭企業(yè)紛紛表示，將繼續(xù)加大在中國(guó)的投資和合作，與以往不同的是，人力成本和融資成本已經(jīng)不再是合作最大的看點(diǎn)，更多的涉及龍頭企業(yè)的最先進(jìn)技術(shù)。在政策扶持、資金和國(guó)外技術(shù)轉(zhuǎn)移的多重驅(qū)動(dòng)下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望通過(guò)技術(shù)合作和并購(gòu)實(shí)現(xiàn)快速崛起。

近日，高通旗下子公司、中芯國(guó)際及國(guó)家集成電路發(fā)展產(chǎn)業(yè)基金聯(lián)合宣布，擬向中芯長(zhǎng)電投資2.8億美元，幫助中芯長(zhǎng)電加快中國(guó)第一條12英寸凸塊生產(chǎn)線的建設(shè)進(jìn)度，提升先進(jìn)制造能力，并完善中國(guó)整體芯片加工產(chǎn)業(yè)鏈。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織預(yù)計(jì)，2015年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模將繼續(xù)增長(zhǎng)3.4%，達(dá)到3445億美元，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正向中國(guó)轉(zhuǎn)移。

從全球產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)來(lái)看，IC設(shè)計(jì)、制造業(yè)、封裝和測(cè)試業(yè)的收入占比大約為3:5:2，而我國(guó)的IC設(shè)計(jì)收入仍然小于封裝測(cè)試業(yè)的收入，值得重視的是，IC設(shè)計(jì)的收入正在高速增長(zhǎng)。據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2015年上半年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為1591.6億元，同比增長(zhǎng)18.9%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為550.2億元，同比增長(zhǎng)28.5%;制造業(yè)銷售額395.9億元，同比增長(zhǎng)21.4%;封裝測(cè)試業(yè)銷售額645.5億元，同比增長(zhǎng)10.5%。

在去IOE潮流的驅(qū)動(dòng)下，我國(guó)對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展給予強(qiáng)有力的支持，隨著集成電路設(shè)計(jì)能力的持續(xù)提升，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)做好了承接最高技術(shù)水平產(chǎn)能轉(zhuǎn)移的準(zhǔn)備， 亦將成為我國(guó)電子科技領(lǐng)域未來(lái)幾年中發(fā)展最迅速的子行業(yè)。