儀器儀表商情網(wǎng)訊：據(jù)富士通的副會長肥塚雅博介紹，在美國半導體相關人士之間，“中國挑戰(zhàn)”這個詞正在成為流行語。肥塚曾經(jīng)是日本經(jīng)濟產(chǎn) 業(yè)省的高官，長期任職于電子領域。從IBM工業(yè)間諜事件到美日半導體協(xié)定，80年代和90年代曾工作在美日高科技摩擦的一線。

肥塚訪問美國華盛頓特區(qū)是在2015年7月。而訪問目的地之一就是美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)。SIA是美國半導體行業(yè)的游說團體，于1977年設立，在過去的美日半導體摩擦中，起到了美國方面的幕后推手的作用。最初總部位于西海岸的硅谷，但目前則遷移至首都華盛頓，與美國政府和議會的合作變得更加密切。

對于美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會來說，目前成為最大議題的是“中國挑戰(zhàn)”。的確，觀察進入2015年以來的新聞，會發(fā)現(xiàn)中國在半導體領域的積極攻勢日趨突出。

舉國強化半導體產(chǎn)業(yè)

2015年3月，中國發(fā)布了《中國制造2025》的制造業(yè)振興舉措，其中提出將半導體作為重點領域之一。

6月，中國半導體代工企業(yè)中芯國際(SMIC)、通信設備巨頭華為技術、比利時一家研究中心以及美國高通子公司4家企業(yè)在上海成立合資公司，致力于開發(fā)最尖端的14納米進程技術。令人意外的是，中方領導人出席了在北京人民公會堂舉行的簽約儀式。