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總投資5億!湖南一集成電路封裝測試產業(yè)園項目開工


  來源: 芯易德 時間:2024-12-19 編輯:清風
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12月15日上午,芯易德集成電路封裝測試產業(yè)園項目在長沙望城經開區(qū)開工,推動望城智能終端產業(yè)高質量發(fā)展。園區(qū)黨工委委員、管委會副主任李衛(wèi)鋒出席開工儀式。



湖南芯易德科技有限公司是一家集感知、運算、控制、傳輸于一體的全智能測控流程的芯片設計企業(yè),專注于傳感器、ADC、各類控制傳輸芯片、相關應用方案的研發(fā)設計,母公司“深圳芯易德”為國家級小巨人企業(yè),在芯片設計領域有豐富的經驗。


本次開工的湖南芯易德集成電路封裝測試產業(yè)園規(guī)劃用地30畝,總建筑面積39139㎡,總投資5億元,項目將打造以先進封裝技術為基礎,同時兼具“集成電路測試”“模組加工”“系統(tǒng)集成”等功能的一站式芯片封測解決方案的專業(yè)園區(qū),主要產品包括“MEMS傳感器”、“生物醫(yī)療芯片”等。


李衛(wèi)鋒表示,園區(qū)將一如既往秉持“四到”服務理念,為項目提供最優(yōu)質、最便捷、最高效的服務保障,高標準、高質量、高效率推進建設。期待芯易德充分發(fā)揮自身技術優(yōu)勢和創(chuàng)新能力,將項目打造成行業(yè)標桿,為區(qū)域經濟發(fā)展貢獻更多力量。


關鍵詞:集成電路 封裝測試 產業(yè)園    瀏覽量:1936

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