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我國微波器件科技新突破 半絕緣碳化硅問世


  來源: 儀器儀表商情網(wǎng) 時(shí)間:2015-07-24 作者:
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       長期以來,碳化硅基微波功率器件的核心材料高純半絕緣碳化硅襯底產(chǎn)品生產(chǎn)、加工難度大,一直是國內(nèi)空白,國際上只有少數(shù)國家掌握該技術(shù),并一直對我國進(jìn)行技術(shù)封鎖和產(chǎn)品禁運(yùn)。
       據(jù)了解,碳化硅基微波器件作為當(dāng)今世界最為理想的微波器件,其功率密度是現(xiàn)有微波器件的10倍,將成為下一代雷達(dá)技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)。美軍干擾機(jī)和宙斯盾驅(qū)逐艦的相控陣雷達(dá)已開始換裝碳化硅基微波器件產(chǎn)品,軍用市場將在未來幾年推動碳化硅基微波器件的快速發(fā)展。
       可以說,研制高純半絕緣碳化硅襯底材料是我國新一代雷達(dá)系統(tǒng)獲得突破的核心課題之一。
       項(xiàng)目研發(fā)者表示,4英寸高純半絕緣碳化硅半導(dǎo)體材料的研制成功使我國擁有了自主可控的重要戰(zhàn)略半導(dǎo)體材料,它將是新一代雷達(dá)、衛(wèi)星通訊、通訊基站的核心,并將在機(jī)載雷達(dá)系統(tǒng)、地面雷達(dá)系統(tǒng)、艦載雷達(dá)系統(tǒng)以及彈載雷達(dá)系統(tǒng)等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)應(yīng)用。

關(guān)鍵詞:碳化硅 微波 新材料    瀏覽量:646

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