儀器儀表商情網訊 半導體設備業(yè)者透露，三星導入7nm制程進度不如預期，恐無法如原先規(guī)劃在明年量產，反觀臺積電7nm將于明年第1季進行風險性試產，良率在既定進度內前進，預定明年第4季投片，2018年起貢獻營收。
以制程進度分析，臺積電可望在2017年和2018年，相繼靠著10nm及7nm，稱霸全球半導體市場，并拉開和三星及英特爾二大強敵差距。
臺積電內部將7nm視為與英特爾和三星最重要的戰(zhàn)役，尤其英特爾已和安謀（ARM）簽署授權協(xié)議，將采用安謀的架構，在10nm制程提供代工服務，與臺積電正面交鋒，更讓臺積電不敢稍有懈怠。
三星在蘋果A10處理器代工訂單全被臺積電吃下之后，決定卷土重來，將重心押在7nm，并且決定提前在7nm導入由愛司摩爾（ASML）開發(fā)最新EUV（極紫外光）微影設備，用在半導體量產制程。
三星原預估，明年上半年裝設完成并進行7nm量產，不過，半導體設備商透露，三星7nm研發(fā)進度嚴重落后，明年接單難度甚高。
相較之下，臺積電因有10nm制程掌握蘋果、聯(lián)發(fā)科及海思等重要客戶導入的優(yōu)勢，且7nm在電晶體反應速度和功能及功能等表現(xiàn)，比10nm更優(yōu)越，讓臺積電一線大客戶，甚至包括原本在三星投片的高通，也將大單轉回臺積電，凸顯臺積電在7nm獲國際大廠肯定。
臺積電共同執(zhí)行長暨總經理劉德音先前透露，臺積電10nm制程預計本季到明年第1季量產；7nm預定明年第1季進行風險性試產。臺積電預估，7nm將于2018年第1季貢獻營收，可望領先全球成為首家提供7nm制程代工的晶圓廠。
此外，臺積電5nm制程也正如火如茶進行研發(fā)，并編列近400人研發(fā)團隊，投入更先進的3nm制程研發(fā)，并朝1nm制程邁進，展現(xiàn)臺積電超車英特爾之后，持續(xù)拉大領先距離的企圖心。
