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犀利之作!德國瑞士聯(lián)手打造原子尺度新型集成電路器件


時間:2017-11-13 作者:寂寂
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儀商訊:隨著其單體集成量的增大,集成電路器件的體積將會更小,其會更加廣泛地應(yīng)用于各種電子行業(yè)。近日,德國卡爾斯魯爾理工大學(xué)(KIT)和瑞士蘇黎世聯(lián)邦理工大學(xué)(ETHZ)在獲得德國西門子基金會1200萬歐元的資助下,將聯(lián)合開展原子尺度新型集成電路器件的研發(fā)。




隨著信息網(wǎng)絡(luò)傳輸和數(shù)據(jù)處理傳輸量的快速增長,對器件的小型化和降低能耗的要求日益迫切,現(xiàn)有的半導(dǎo)體集成電路雖已經(jīng)達到很高水平,但已逐漸接近其性能的極限,必須在更小的尺度展開研發(fā)工作。

2004年德國卡爾斯魯爾理工大學(xué)即提出“單原子晶體管”的概念,瑞士蘇黎世聯(lián)邦理工大學(xué)和德國卡爾斯魯爾理工大學(xué)在此基礎(chǔ)上將聯(lián)手進行深入研究,第一步將在現(xiàn)有驗證性設(shè)計的基礎(chǔ)上完善其邏輯設(shè)計和存儲單元構(gòu)架,第二步將開發(fā)出具有簡單結(jié)構(gòu)的原子尺度的半導(dǎo)體芯片,并盡快推出具有實際應(yīng)用價值的產(chǎn)品,如集成電路、調(diào)制器和檢測器等。相比目前的金屬氧化物半導(dǎo)體器件,預(yù)計新型器件的體積和能耗將減少至目前水平的百分之一至千分之一。同時將爭取新的技術(shù)能夠與目前的金屬氧化物半導(dǎo)體技術(shù)相兼容,有利于迅速轉(zhuǎn)化為實際應(yīng)用。

為此,瑞士蘇黎世聯(lián)邦理工大學(xué)和德國卡爾斯魯爾理工大學(xué)專門設(shè)立了單原子電子學(xué)與光學(xué)聯(lián)合研究中心,并將于2018年1月正式開始運行。

關(guān)鍵詞:集成電路 器件 單原子晶體管 原子    瀏覽量:825

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