當(dāng)涉及到外部傳感器時，封裝就會變得更具挑戰(zhàn)性。在大多數(shù)情況下，集成電路（IC）可以被安全的包在其封裝內(nèi)，但外部傳感器卻必須暴露于外界環(huán)境中，以為醫(yī)療環(huán)境提供高度可靠的信息。面臨這些挑戰(zhàn)，TI在其最新的白皮書中提供了各種示例，同時介紹了獨(dú)特的封裝技術(shù)解決方案。

試圖在更小的空間內(nèi)保持相同的性能所要面臨的挑戰(zhàn)不勝枚舉，而正是出于這種原因，封裝領(lǐng)域的創(chuàng)新才是取得成功的核心競爭力。

對可穿戴式個人健身設(shè)備而言，問題的側(cè)重點(diǎn)不再是大量的數(shù)據(jù)處理，而是要在保持低成本的同時最大限度地減少尺寸和重量。例如在智能手表中，IC封裝必須以最小的體積容納電子組件，以免設(shè)計出的手表過于龐大或笨重。通常而言，針對此類應(yīng)用的傳統(tǒng)封裝高度為0.4—0.5毫米，而TI的工程師已經(jīng)成功的研發(fā)出了高度僅為0.15毫米的PicoStar?封裝，并且計劃進(jìn)一步將高度降低至0.1毫米以下。PicoStar可以被嵌入到印刷電路板中，如此一來，設(shè)計人員就能夠在空間受限的設(shè)計中為IC或傳感器留出額外的層。此外，TI還可以提供能夠集成PicoStar封裝和其它系統(tǒng)級組件的MicroSiP?（封裝內(nèi)的微系統(tǒng)）。我們需要像PicoStar和MicroSiP這樣的創(chuàng)新，以便讓未來的可穿戴式個人健身設(shè)備更加美觀典雅。
    封裝在醫(yī)療應(yīng)用中未來5至10年的發(fā)展趨勢將會讓人為之振奮。隨著技術(shù)的進(jìn)步，也許電路板上IC的封裝已經(jīng)不再是一個難題，取而代之的是研究假肢或皮膚粘附性電子產(chǎn)品上的IC封裝方法。此外，我們還必須在封裝的領(lǐng)域中不斷開拓創(chuàng)新，使封裝與生物相容性材料進(jìn)行結(jié)合，從而讓人體不再對這些電子產(chǎn)品產(chǎn)生不良反應(yīng)或排斥。
    德州儀器的工程師所研發(fā)的IC正在不斷的改善著人們的生活方式。就如同我們在節(jié)日期間包裝和拆開禮品一樣，這種創(chuàng)新型的封裝本身就是一種禮物，用于包裝、保護(hù)并且實(shí)現(xiàn)那些正在改變世界的技術(shù)。