突破800億元！2017年上半年我國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)銷(xiāo)售額刷新記錄， 集成電路封測(cè)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大。2017年1～6月國(guó)內(nèi)集成電路封裝測(cè)試業(yè)銷(xiāo)售額800．1億元，同比增長(zhǎng)13．2％，達(dá)到了2012年全年的銷(xiāo)售額。

目前封測(cè)是在我國(guó)做得最好的，是我國(guó)在相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)發(fā)展得最快和最久的，國(guó)內(nèi)最大的三家封測(cè)廠(chǎng)長(zhǎng)電科技股份有限公司(長(zhǎng)電科技)、通富微電子股份有限公司(通富微電)以及天水華天科技股份有限公司(華天科技)從2015年開(kāi)始都有對(duì)國(guó)外巨頭以及先進(jìn)技術(shù)的封測(cè)廠(chǎng)商進(jìn)行并購(gòu)，通過(guò)并購(gòu)獲取了先進(jìn)的技術(shù)、客戶(hù)和市場(chǎng)。

據(jù)集邦資訊拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新發(fā)布的2017年全球IC封測(cè)代工營(yíng)收排行榜，在專(zhuān)業(yè)封測(cè)代工的部分，前三名依次為日月光、安靠、長(zhǎng)電科技，華天科技、通富微電分別位列第6、7名。該研究院指出，中國(guó)內(nèi)地封測(cè)廠(chǎng)商在高端封裝技術(shù)(Flip Chip、Bumping等)及先進(jìn)封裝(Fan-In、Fan-Out、2.5D IC、SiP等)的產(chǎn)能持續(xù)開(kāi)出，以及因企業(yè)并購(gòu)帶來(lái)的營(yíng)收認(rèn)列帶動(dòng)下，包含長(zhǎng)電科技、天水華天、通富微電等廠(chǎng)商2017年的年?duì)I收多維持雙位數(shù)成長(zhǎng)，表現(xiàn)優(yōu)于全球IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)水平。

此外，中國(guó)內(nèi)地設(shè)立的新晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能將陸續(xù)開(kāi)出，根據(jù)企業(yè)發(fā)布的產(chǎn)能規(guī)劃，估計(jì)2018年底前中國(guó)內(nèi)地12英寸晶圓每月產(chǎn)能可新增16.2萬(wàn)片，為現(xiàn)有產(chǎn)能1.8倍，預(yù)計(jì)將為2018年中國(guó)內(nèi)地封測(cè)產(chǎn)業(yè)注入一劑強(qiáng)心針。

半導(dǎo)體的生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試組成。半導(dǎo)體封裝是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程。雖然看起來(lái)似乎是一道簡(jiǎn)單的工序，然而具有創(chuàng)新性的半導(dǎo)體封裝卻決定著半導(dǎo)體發(fā)展的未來(lái)，同時(shí)也將會(huì)是企業(yè)取得成功的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

世界各地的人都有節(jié)日送禮的習(xí)慣。每年的這個(gè)時(shí)候，送禮的人都會(huì)花費(fèi)心思用彩紙或絲帶將禮物精心的包裝起來(lái)。雖然我們?cè)诎b禮品時(shí)不遺余力，煞費(fèi)苦心，但其中的禮品卻往往遠(yuǎn)比外觀(guān)重要得多。

然而，對(duì)于半導(dǎo)體的封裝而言卻不會(huì)出現(xiàn)同樣的情況。

事實(shí)上，研發(fā)全新且富有創(chuàng)意的方法來(lái)封裝我們的尖端技術(shù)對(duì)于半導(dǎo)體的未來(lái)發(fā)展而言至關(guān)重要。

以醫(yī)療保健電子產(chǎn)品為例，無(wú)論是針對(duì)患者護(hù)理而設(shè)計(jì)的專(zhuān)業(yè)組件還是可穿戴式的個(gè)人健身設(shè)備，這些突破性電子產(chǎn)品中所包含的電路元件必須封裝在比以往更小的空間內(nèi)，同時(shí)還不能影響其性能和可靠性。半導(dǎo)體產(chǎn)品的封裝必須要覆蓋并保護(hù)內(nèi)部電路元件，并且能允許外部連接的訪(fǎng)問(wèn)以及提供針對(duì)某些應(yīng)用的環(huán)境感測(cè)能力。

在醫(yī)院環(huán)境中，X射線(xiàn)、計(jì)算機(jī)斷層掃描（CT）和超聲設(shè)備均要求具備極高的分辨率，以便幫助醫(yī)療專(zhuān)家獲取最為清晰的內(nèi)部組織影像，而例如CT掃描等大型數(shù)字圖像則需要在通過(guò)1000s通道時(shí)迅速的將單獨(dú)的像素從模擬數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)，同時(shí)盡可能的減少失真。因此，我們?cè)趯⑾喈?dāng)數(shù)量的模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）通道封裝到特定空間時(shí)還要保證其能夠提供相應(yīng)的性能。通常來(lái)說(shuō)，單個(gè)或幾個(gè)實(shí)用的高速ADC無(wú)法處理大型CT數(shù)字圖像所需的全部數(shù)據(jù)，同時(shí)也沒(méi)有足夠的空間來(lái)將多個(gè)分離的ADC彼此相鄰放置。針對(duì)這種情況，德州儀器（TI）的工程師提出了一種創(chuàng)新型的解決方案，即創(chuàng)建兩個(gè)或四個(gè)堆棧，每個(gè)堆棧由64個(gè)ADC通道組成，從而使得通常只能容納64個(gè)通道的空間最多可以容納256個(gè)ADC通道。

這種封裝技術(shù)被稱(chēng)為第三維應(yīng)用，雖然聽(tīng)起來(lái)并不復(fù)雜，但是其實(shí)際的操作卻面臨著許多挑戰(zhàn)。例如，當(dāng)我們封裝的IC越密集時(shí)，它們之間互相干擾的可能性就會(huì)越大。同時(shí)我們還需要解決ADC有效散熱的問(wèn)題，因?yàn)榉庋b內(nèi)的溫度升高將會(huì)影響到器件的性能。