華為已經(jīng)預告，在即將到來的“2019德國柏林消費類電子展”（IFA2019）期間，將帶來最新的麒麟處理器。在業(yè)內(nèi)看來，擺脫以往“外掛”5G基帶芯片方式，完整集成5G功能有望成為華為新芯片的最大看點。而9月19日，華為還將展示Mate30系列旗艦手機，這也是華為在新系列中第一次搭載5G芯片。
華為選擇以5G芯片打頭陣，先有5G芯片，再有5G手機。一直以來，智能手機芯片就扮演著打開移動通信大門的角色，是5G手機商用的金鑰匙。近來，華為，三星、小米、OPPO等手機企業(yè)在5G手機上的競賽已經(jīng)打響。而每一代通信革命都猶如一次洗牌，諾基亞衰退、蘋果乘勢而上就是早年的經(jīng)典案例。
實際上，幕后的手機芯片企業(yè)何嘗不是如此。今年4月，全球芯片巨頭英特爾宣布退出5G手機芯片行業(yè)，相應業(yè)務轉(zhuǎn)給蘋果公司。“5G芯片太難了”，相較于4G時代，難度好比高出一個珠峰，在與記者的接觸中，多位業(yè)內(nèi)人士表達了類似觀點。
5G手機企業(yè)商用競賽，背后的5G芯片成為最關鍵一環(huán)。截至9月2日，國內(nèi)市場上能購買到的5G手機已達五款，其中一款搭載華為5G芯片，其余四款均搭載高通芯片。高通中國相關業(yè)務負責人張嚴對記者表示，目前商用的5G手機芯片基本采用“外掛”方式，更多是為了迅速搶占市場的過渡產(chǎn)品，明年初，集成5G基帶的SOC（系統(tǒng)級芯片）才會上市。
而無論“外掛”與否，耗電量大已成為5G芯片商用最大的掣肘因素。在連續(xù)的5G信號環(huán)境下，5G手機的使用時長僅有4G手機的三分之一。另一方面，聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州告訴記者，5G芯片的高成本導致5G手機天然的高成本，這讓5G手機普及到千元檔的時間會拉長。
高通、華為展開龍虎斗
以找不到清晰的盈利路線為由，英特爾宣布退出了5G手機基帶芯片業(yè)務，并把相關專利轉(zhuǎn)給了該業(yè)務唯一的客戶蘋果公司。隨著英特爾的退出，全球研發(fā)出5G芯片的企業(yè)僅剩下高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳。其中華為、三星5G芯片往往用于自家產(chǎn)品，真正面向市場出售5G芯片的僅高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳三家。
從2G到4G通信的20年間，手機基帶芯片行業(yè)，有新玩家也有黯然退出者。博通、英偉達、飛思卡爾、德州儀器、Marvell等多家芯片廠商陸續(xù)退出手機基帶芯片市場。到了5G時代，手機芯片供應商越來越少，這證明5G時代的門檻相較4G時代又高了。
經(jīng)歷長跑，5G芯片行業(yè)目前呈現(xiàn)五強爭霸格局。這其中包括目前已實現(xiàn)商用的華為巴龍5000、三星Exynos5100、高通X50，另外聯(lián)發(fā)科HelioM70、紫光展銳春藤510亦發(fā)布了商用計劃。蘋果與“老冤家”高通達成了合約，但業(yè)內(nèi)預計今年大概率不會看到蘋果5G手機的出現(xiàn)。
5G芯片的功能大致可以分為兩類，一是多媒體數(shù)據(jù)的處理、二是通信信號的接收與發(fā)送。多媒體信息處理功能在智能手機芯片中長期存在，提供5G信號是5G基帶芯片實質(zhì)上最大的改變，也決定了5G手機與4G手機的差別。張嚴介紹，“外掛”5G芯片，實際上就是兩塊芯片，集成度并不高，類似于模組做成一個套片。
實際上，早在2016年，高通就推出了5G基帶芯片X50，今年年初高通帶來了它的升級版本X55，支持NSA（非獨立組網(wǎng)）、SA（獨立組網(wǎng)）雙模。2018年是芯片企業(yè)密集推出5G芯片的時期，華為、聯(lián)發(fā)科、三星均是在這一年展示了首款5G基帶芯片。今年年初，華為在高通X55發(fā)布前的一個月，帶來了旗下的5G基帶芯片巴龍5000，華為稱這是全球第一個支持5G的3GPP標準的商用芯片組。
從商用節(jié)奏上看，華為與高通走在了前面。而更為深層次的觀察則是，在5G時代，華為從之前的追趕高通，到目前5G芯片已和高通同類產(chǎn)品旗鼓相當，在手機芯片技術層面，高通一家獨大的時代正在慢慢終結。
《每日經(jīng)濟新聞》記者發(fā)現(xiàn)，前不久發(fā)布的高通5G芯片手機中，均為X50基帶芯片加驍龍855平臺的方式，如中興的Axon10Pro5G版本以及VIVOiQOOPro的5G版本。華為開售的Mate205G版本，則采用了麒麟980外掛巴龍5000基帶芯片的方式?！斑@些5G芯片均屬于一個起步產(chǎn)品，它的好處是快。”張嚴如此評價。
但5G芯片從第一次發(fā)布到真正量產(chǎn)并商用在手機上，也還需要一段時間。“5G芯片企業(yè)發(fā)布之后，量產(chǎn)時間不完全取決于能力，而是取決于手機企業(yè)的需求。”張嚴表示，手機芯片從發(fā)布到上市，一般都會有一年的時間，產(chǎn)品設計更迭提前，明年國內(nèi)手機芯片市場格局基本都定了。
5G芯片仍然需要在實踐中多次更迭，目前已來到了二代芯片之爭的階段。高通方面告訴《每日經(jīng)濟新聞》記者，支持SA的X55手機終端將于今年年底上市，采用集成式驍龍5G移動平臺的手機預計將于2020年上半年面市，為單一芯片，不再是“外掛”方式。
