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紅外探測(cè)技術(shù)滲透率增長(zhǎng),紅外探測(cè)芯片行業(yè)快速發(fā)展


  來(lái)源: 新思界 時(shí)間:2021-02-06 編輯:儀器儀表WXF
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紅外探測(cè)器芯片是紅外設(shè)備的核心,其探測(cè)敏感度越高、能夠反映的溫差越細(xì)微,則探測(cè)的精準(zhǔn)度越高。根據(jù)紅外探測(cè)器應(yīng)用領(lǐng)域的不同,紅外探測(cè)器芯片可被分為民用紅外芯片、裝備的非制冷型紅外芯片、高端軍用制冷紅外芯片三種,被應(yīng)用在醫(yī)療、軍用、安防等多個(gè)領(lǐng)域。


紅外探測(cè)器芯片


紅外探測(cè)芯片是整個(gè)紅外產(chǎn)業(yè)鏈中重要的一環(huán),由于紅外探測(cè)對(duì)于軍事信息化有著顯著的作用,在單兵夜視裝備、飛機(jī)和導(dǎo)彈武器、海軍艦艇夜間識(shí)別和射擊指揮系統(tǒng)等領(lǐng)域均有應(yīng)用,為了防止我國(guó)紅外探測(cè)芯片和技術(shù)在軍事化中應(yīng)用,歐美地區(qū)禁止對(duì)我國(guó)出口30萬(wàn)像素以上的紅外芯片,限制了國(guó)內(nèi)軍用、民用紅外探測(cè)器高端化發(fā)展。


由于紅外探測(cè)技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域?qū)拸V,且對(duì)于汽車、醫(yī)療、安防等多個(gè)領(lǐng)域的信息化有著質(zhì)的提升。因此在2015年發(fā)布的《中國(guó)制造2025》中,將紅外熱成像探測(cè)器芯片的設(shè)計(jì)制造、封裝、測(cè)試技術(shù)的自主研發(fā)上升到國(guó)家層面,在政策的支持下,我國(guó)紅外探測(cè)芯片行業(yè)得到快速發(fā)展,高德紅外、大立科技、煙臺(tái)艾睿等企業(yè)實(shí)現(xiàn)了紅外探測(cè)芯片的國(guó)產(chǎn)替代,且產(chǎn)品逐漸向小型化、集成化、智能化方向發(fā)展,甚至在小型化成像技術(shù)領(lǐng)域遠(yuǎn)超歐美。


根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心報(bào)告顯示,隨著紅外探測(cè)器芯片實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化,我國(guó)紅外相關(guān)武器、裝備產(chǎn)量持續(xù)攀升,以睿創(chuàng)微納、高德紅外、大立科技三家紅外探測(cè)器芯片龍頭企業(yè)為例,在2019年三家企業(yè)相關(guān)收入達(dá)到25億元左右,同比上年增長(zhǎng)了75%。龍頭企業(yè)的營(yíng)收增長(zhǎng)同樣也反映出紅外探測(cè)器芯片應(yīng)用需求的攀升,紅外探測(cè)器芯片行業(yè)近幾年發(fā)展快速。


高德紅外是我國(guó)掌握制冷與非制冷兩大類型,以及制造12微米以下紅外芯片的企業(yè),當(dāng)前芯片尺寸已經(jīng)達(dá)到8英寸0.25μm。由于高德紅外的紅外芯片產(chǎn)品類型較為豐富,可應(yīng)用在制冷機(jī)、便攜式紅外偵查儀、人體測(cè)溫?zé)嵯駜x等多個(gè)領(lǐng)域。高德紅外針對(duì)紅外產(chǎn)業(yè)鏈的上下游全面布局,在紅外市場(chǎng)中具有重要地位。


睿創(chuàng)微納是紅外探測(cè)器芯片行業(yè)的龍頭企業(yè)之一,在2019年其產(chǎn)品銷售量約為14.2萬(wàn)只,進(jìn)入世界前三,產(chǎn)品主要以中高端芯片為主。睿創(chuàng)微納在紅外成像領(lǐng)域的布局較為集中,主要針對(duì)探測(cè)器和機(jī)芯產(chǎn)品的生產(chǎn)和研究。


新思界產(chǎn)業(yè)分析人士表示,紅外探測(cè)器芯片是紅外設(shè)備的核心器件,近幾年紅外技術(shù)在民用、軍用領(lǐng)域滲透率不斷提升,帶動(dòng)紅外探測(cè)器芯片市場(chǎng)需求增長(zhǎng),行業(yè)得到快速發(fā)展。生產(chǎn)方面,在政策的支持下,我國(guó)實(shí)現(xiàn)紅外探測(cè)器芯片高端領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)化,國(guó)內(nèi)紅外探測(cè)器芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局相對(duì)穩(wěn)定,進(jìn)入門檻較高。

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