目標(biāo)市場(chǎng)：無人駕駛、無人機(jī)、電子羅盤、地質(zhì)勘探等。

24、感芯微系統(tǒng)

核心技術(shù)：擴(kuò)散硅壓力傳感器等傳感器芯片及其封裝技術(shù)

主要產(chǎn)品：汽車壓力傳感器和醫(yī)療壓力傳感器

目標(biāo)市場(chǎng)：汽車和醫(yī)療等行業(yè)。

25、雙橋傳感

核心技術(shù)：MEMS壓阻壓力傳感技術(shù)

主要產(chǎn)品：MEMS壓力傳感器

目標(biāo)市場(chǎng)：爆破領(lǐng)域、汽車應(yīng)用、發(fā)動(dòng)機(jī)測(cè)試、高端裝備等。

26、知微傳感

核心技術(shù)：MEMS微振鏡技術(shù)

主要產(chǎn)品：MEMS微振鏡芯片、MEMS固態(tài)激光雷達(dá)

應(yīng)用方案：Dkam系列3D相機(jī)解決方案

目標(biāo)市場(chǎng)：三維掃描、工業(yè)檢測(cè)、物流分揀、尺寸測(cè)量、三維人臉識(shí)別、機(jī)器視覺等領(lǐng)域。

27、阜時(shí)科技

核心技術(shù)：3D結(jié)構(gòu)光人臉感測(cè)技術(shù)、LCD屏下指紋感測(cè)技術(shù)、AI與機(jī)器視覺

主要產(chǎn)品：視覺類傳感器芯片、LCD屏下指紋芯片

應(yīng)用方案：手機(jī)屏下光學(xué)指紋、人臉識(shí)別智能鎖、智能門禁、刷臉支付、空間建模等。

目標(biāo)市場(chǎng)：手機(jī)、智能門鎖、金融支付、工業(yè)控制、智能家居、智慧城市。

28、鈦方科技

核心技術(shù)：彈性波智能觸覺技術(shù)、壓感觸控和手勢(shì)識(shí)別技術(shù)

主要產(chǎn)品：汽車智能感知產(chǎn)品TAIPS

目標(biāo)市場(chǎng)：智能觸摸設(shè)備力度感應(yīng)及防誤觸、智能家居、機(jī)器人智能觸覺、智能汽車等。

29、佰為深科技

核心技術(shù)：點(diǎn)式光纖傳感器及其解調(diào)技術(shù)

主要產(chǎn)品：解調(diào)儀、壓力傳感器、加速度傳感器、微應(yīng)變傳感器、溫度傳感器、位移傳感器

目標(biāo)市場(chǎng)：醫(yī)療、石油、電力、軍工、交通等多個(gè)領(lǐng)域。

30、一徑科技

核心技術(shù)：光電芯片和車規(guī)級(jí)激光雷達(dá)技術(shù)

主要產(chǎn)品：MEMS激光雷達(dá)、點(diǎn)云算法

目標(biāo)市場(chǎng)：低速無人小車/機(jī)器人、無人商用車、L4自動(dòng)駕駛、ADAS+L3自動(dòng)駕駛等。

31、中科銀河芯

核心技術(shù)：傳感器類芯片及標(biāo)簽認(rèn)證類芯片技術(shù)

主要產(chǎn)品：溫濕度傳感器系列、壓力傳感器系列、標(biāo)簽認(rèn)證系列產(chǎn)品

目標(biāo)市場(chǎng)：汽車電子、工業(yè)領(lǐng)域、智能制造領(lǐng)域、通信領(lǐng)域以及物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。

32、銳思智芯

核心技術(shù)：傳統(tǒng)圖像傳感器和仿生傳感器技術(shù)的融合

主要產(chǎn)品：仿人眼視網(wǎng)膜感知視覺傳感器、機(jī)器視覺傳感芯片ALPIX

目標(biāo)市場(chǎng)：汽車、機(jī)器人、AR/VR、工業(yè)監(jiān)測(cè)、消費(fèi)電子等。

33、洛微科技

核心技術(shù)：硅光子技術(shù)、LuminScan 光束控制技術(shù)、Si-OPA和FMCW芯片技術(shù)

主要產(chǎn)品：純固態(tài)成像級(jí)激光雷達(dá)LW-SDL、微激光雷達(dá)芯片LW-FS8864-SPA、微激光雷達(dá)模組LW-FS8864-SMx、單點(diǎn)中長距激光雷達(dá)LW-RS8801-42