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解讀ASPENCORE“中國IC設(shè)計100家排行榜”


  來源: 電子工程專輯 時間:2021-03-18 編輯:儀器儀表WXF
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1.上海貝嶺:國內(nèi)IC設(shè)計行業(yè)首家上市公司,擁有計量SoC、電源管理、通用模擬、非揮發(fā)存儲器、高速高精度ADC五大產(chǎn)品線,面向工業(yè)控制和汽車電子等中高端市場。


2.晶豐明源:在LED照明驅(qū)動芯片市場處于領(lǐng)先地位,AC-DC充電器件和電機控制/驅(qū)動芯片銷量持續(xù)增長。


3.芯朋微:在高低壓集成半導體技術(shù)方面擁有國內(nèi)領(lǐng)先的研發(fā)實力,高壓、低壓、電源適配器和快充等產(chǎn)品線齊全。


4.富滿電子:小間距LED和MiniLED芯片技術(shù)取得突破,已經(jīng)進入量產(chǎn)。


5.比亞迪半導體:背靠比亞迪汽車,最大的國產(chǎn)車規(guī)級IGBT開發(fā)商。


6.英集芯科技:擬深交所A股上市,聯(lián)合OPPO發(fā)布VOOC閃充芯片,擁有電源管理、音頻處理和電池管理芯片三條產(chǎn)品線。


7.南芯半導體:獲得小米和OPPO戰(zhàn)略投資,在手機大功率電荷泵充電技術(shù)方面取得突破。


8.基本半導體:獲得聞泰科技戰(zhàn)略投資,專注碳化硅器件研發(fā)與制造,面向汽車和新能源領(lǐng)域。


9.杰華特微電子:獲得華為和聯(lián)想戰(zhàn)略投資,電源管理和電池管理系統(tǒng)芯片主要應用在消費電子、計算機和通信,以及工業(yè)領(lǐng)域。


10.美芯晟科技:海歸創(chuàng)業(yè)團隊,無線充電技術(shù)引領(lǐng)者,研發(fā)出手機反向充電發(fā)射和接收端芯片。


數(shù)字芯片公司(DIGITAL) Top 10


入選準備

1.優(yōu)先選擇已經(jīng)上市或上市申請中的企業(yè)

2.獲得國家大基金/行業(yè)巨頭注資或知名VC投資

3.芯片產(chǎn)品已經(jīng)量產(chǎn)或進入主流OEM供應鏈

4.擁有獨特的技術(shù)和較強芯片研發(fā)能力

5.在視頻處理器、CPU、GPU、FPGA、存儲器或特殊數(shù)字芯片領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位


入選理由


1.中星微:NASDAQ中概股退市私有化,專注于SVAC監(jiān)控攝像頭芯片、人工智能神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器、H.264解壓縮芯片等高清多媒體芯片研發(fā),主要應用于軍事和交通等領(lǐng)域。


2.景嘉微:深交所創(chuàng)業(yè)板上市,國產(chǎn)GPU領(lǐng)軍企業(yè),GPU芯片和顯卡適用于桌面辦公、工業(yè)控制等領(lǐng)域。


3.國科微:深交所創(chuàng)業(yè)板上市,芯片產(chǎn)品覆蓋直播衛(wèi)星解碼、智能高清視頻監(jiān)控、存儲控制和AIoT等應用領(lǐng)域。


4.聚辰半導體:科創(chuàng)板上市,是智能手機攝像頭和液晶模組存儲器的主要供應商,擁有EEPROM存儲器、音圈馬達驅(qū)動芯片和智能卡芯片三條產(chǎn)品線。


5.東芯半導體:科創(chuàng)板上市進行中,專注于中小容量NAND、NOR、DRAM 通用型存儲芯片的研發(fā)等。


6.芯動科技:高性能SoC定制開發(fā)和IP服務(wù)商,發(fā)布國產(chǎn)智能渲染GPU圖形處理器,是比特幣礦機和各種AIoT應用的核心芯片供應商。


7.飛騰信息:ARMv8架構(gòu)授權(quán),長城集團戰(zhàn)略控股,其桌面電腦和服務(wù)器CPU生態(tài)在黨政信創(chuàng)和商業(yè)應用市場均快速增長。


8.申威科技:在國產(chǎn)CPU中自主可控度最高,申威處理器正從軍事和超算領(lǐng)域擴展到更大的黨政信創(chuàng)市場和行業(yè)應用領(lǐng)域。


9.上海安路:華大半導體和國家大基金入股,國產(chǎn)中高性能FPGA領(lǐng)先廠商,主要應用于通訊、工控、顯示、消費電子以及人工智能領(lǐng)域。


10.高云半導體:面向全球市場的國產(chǎn)FPGA開發(fā)商,憑借AI平臺和SiP封裝技術(shù)服務(wù)于新興的AIoT應用領(lǐng)域。


模擬芯片公司(ANALOG) Top 10


入選標準

1.優(yōu)先選擇已經(jīng)上市或上市申請中的企業(yè)

2.獲得國家大基金/行業(yè)巨頭注資或知名VC投資

3.模擬芯片產(chǎn)品已經(jīng)量產(chǎn)或進入主流OEM供應鏈

4.擁有自主研發(fā)技術(shù)和較強芯片設(shè)計能力

5.在高精度ADC、信號鏈、音頻功放、接口或混合信號SoC領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位


入選理由


1.圣邦微:國內(nèi)最大、品類齊全的模擬器件廠商。


2.思瑞浦:專注于中高端模擬器件研發(fā),華為是戰(zhàn)略投資者和關(guān)鍵客戶。


3.芯??萍?/strong>:高精度ADC在可智能穿戴設(shè)備和健康醫(yī)療市場有獨特優(yōu)勢。


4.艾為電子:科創(chuàng)板申請中,音頻功放、LED驅(qū)動、電源管理、射頻器件和觸控傳感器五大類產(chǎn)品齊全。


5.硅谷數(shù)模:中資收購的美國公司,多年從事數(shù)字多媒體及高性能數(shù)?;旌闲酒邪l(fā)。


6.聚芯微電子:獲得1.8億元B輪融資,專注智能音頻功放芯片和ToF傳感器芯片研發(fā)。


7.帝奧微:獲得小米長江基金戰(zhàn)略投資,電源管理、信號處理和LED照明驅(qū)動芯片產(chǎn)品線完整。


8.泰矽微電子:高性能專用AFE SoC芯片研發(fā),與歌爾股份合作開發(fā)TWS耳機。

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