ASPENCORE在2021年中國IC領(lǐng)袖峰會(huì)上重磅發(fā)布“中國IC設(shè)計(jì)100家排行榜”，向中國半導(dǎo)體業(yè)界人士展示了100家最優(yōu)秀的IC設(shè)計(jì)公司。我們將上榜的企業(yè)分為10個(gè)類別，從每個(gè)類別約30家公司中挑選Top 10，最終形成“中國IC設(shè)計(jì)100家排行榜”。
下面我們對(duì)這100家上榜企業(yè)的篩選標(biāo)準(zhǔn)和入選理由進(jìn)行詳細(xì)解讀。
上市公司 (PUBLIC) Top 10
上市公司按照“綜合實(shí)力指數(shù)”進(jìn)行排名，綜合實(shí)力指數(shù)由如下3個(gè)因素決定：
1.2020財(cái)年?duì)I收(權(quán)重為0.5)
2.2020財(cái)年凈利潤(0.3)
3.人均創(chuàng)收(0.2)
初創(chuàng)公司(STARTUP) Top 10
入選標(biāo)準(zhǔn)
1.成立時(shí)間不超過6年(2015-2020年)
2.還沒有IPO上市
3.最近2年曾獲得新一輪融資
4.擁有自主研發(fā)技術(shù)和自有品牌的芯片或IP產(chǎn)品
5.技術(shù)或產(chǎn)品具有市場競爭力或巨大增長潛力
6.公司注冊(cè)地或運(yùn)營總部位于中國大陸境內(nèi)
入選理由
1.奕斯偉計(jì)算：融資超20億元，提供顯示與視頻、智慧連接、智慧物聯(lián)和智能計(jì)算加速等四類芯片及解決方案;硅材料業(yè)務(wù)包括12英寸先進(jìn)制程硅單晶拋光片和外延片;先進(jìn)封測業(yè)務(wù)主要包括芯片后端封測、COF卷帶、板級(jí)集成封測。
2.英諾賽科：國內(nèi)領(lǐng)先的第三代半導(dǎo)體IDM廠商，擁有8英寸硅基氮化鎵生產(chǎn)線，針對(duì)快充市場的GaN功率器件已經(jīng)進(jìn)入大批量生產(chǎn)。
3.曦智科技：MIT創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)，研發(fā)出光子芯片原型板卡及AI算法，其處理準(zhǔn)確率已經(jīng)接近可商用化，完成大規(guī)模矩陣乘法所用的時(shí)間是最先進(jìn)電子芯片的 1/100 ，有望顛覆傳統(tǒng)的電子計(jì)算。
4.壁仞智能：短時(shí)間內(nèi)累計(jì)融資近20億元，計(jì)劃聚焦于云端通用智能計(jì)算，并逐步涉足AI訓(xùn)練和推理、GPU圖形渲染、高性能通用計(jì)算等領(lǐng)域。
5.一徑科技：專注于車規(guī)級(jí)固態(tài)激光雷達(dá)芯片、算法和整體解決方案，自建MEMS激光雷達(dá)生產(chǎn)線，ML激光雷達(dá)系列產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)。
6.芯樸科技：融資超億元，專注于高性能射頻前端芯片研發(fā)，面向5G移動(dòng)通信和Wi-Fi6應(yīng)用領(lǐng)域。
7.移芯通信：融資數(shù)億元，擁有NB-IoT和Cat1/1bis核心技術(shù)，NB-IoT芯片EC616和EC616s已經(jīng)量產(chǎn)部署，Cat1/1bis芯片EC618也正在研發(fā)中。
8.諾領(lǐng)科技：專注于5G IoT通訊芯片設(shè)計(jì)，支持NB-IoT+GNSS的單芯片產(chǎn)品已通過中國移動(dòng)認(rèn)證測試和中國電信入庫測試，并已進(jìn)入量產(chǎn)。
9.速通半導(dǎo)體：融資超1.5億元，WiFi 6芯片設(shè)計(jì)初創(chuàng)公司在上海、韓國首爾和美國硅谷設(shè)有研發(fā)中心。
10.鈦深科技：獲得小米長江產(chǎn)業(yè)基金投資，獨(dú)有柔性離電傳感技術(shù)(FITS)開發(fā)高靈敏度及高柔性的觸覺傳感器。
AI芯片公司(AI CHIP) Top 10
入選標(biāo)準(zhǔn)
1.優(yōu)先選擇已經(jīng)上市或上市申請(qǐng)中的企業(yè)
2.曾獲得多輪融資或行業(yè)巨頭戰(zhàn)略投資
3.擁有獨(dú)特AI技術(shù)或AI芯片架構(gòu)
4.AI芯片產(chǎn)品已經(jīng)量產(chǎn)或商用落地
5.在云端AI訓(xùn)練/推理、邊緣AI、智能語音、智能視覺或自動(dòng)駕駛領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位
入選理由
1.寒武紀(jì)：科創(chuàng)板AI芯片第一股，營收增長且虧損收窄，思元290智能芯片及加速卡、玄思1000智能加速器AI訓(xùn)練產(chǎn)品線開始量產(chǎn)。
2.地平線：累積融資超16億美元，汽車AI芯片征程系列量產(chǎn)，初步形成L2-L3級(jí)“智能駕駛+智能座艙”芯片方案的完整產(chǎn)品布局。
3.云天勵(lì)飛：科創(chuàng)板申請(qǐng)中，2020年融資超20億元，專注于視覺智能領(lǐng)域，搭建Arctern算法、Moss芯片和Matrix大數(shù)據(jù)三個(gè)AI技術(shù)平臺(tái)。
4.燧原科技：累積融資超32億元，發(fā)布通用AI芯片“邃思”，同時(shí)面向數(shù)據(jù)中心市場推出云端訓(xùn)練“云燧T10”和“云燧T11”加速卡、云端推理“云燧i10”加速卡，以及與產(chǎn)品配套的“馭算”軟件平臺(tái)。
5.杭州國芯：機(jī)頂盒芯片開發(fā)商投入低功耗邊緣AI芯片和AIoT語音芯片研發(fā)，面向可穿戴設(shè)備、智能家居和智能車載等新興領(lǐng)域。
6.比特大陸：從礦機(jī)到AI芯片，內(nèi)部整合理順后才能發(fā)揮其固有的技術(shù)潛力和價(jià)值。
7.嘉楠科技：NASDAQ上市但表現(xiàn)不佳，從挖礦到AI芯片的轉(zhuǎn)變并不順利，AI芯片業(yè)務(wù)營收仍占比較小的比例。
