9.川土微：專注于射頻器件和隔離芯片，扎根在工業(yè)控制和電力電源領(lǐng)域。

10.靈矽微：高性能ADC初創(chuàng)公司，技術(shù)專家創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)，面向激光雷達(dá)和示波器市場。

欲了解30家模擬芯片公司的詳細(xì)信息，請?jiān)L問：20家國產(chǎn)模擬/混合信號芯片廠商調(diào)研報(bào)告

無線連接公司(CONNECTION) Top 10

入選標(biāo)準(zhǔn)

1.優(yōu)先選擇已經(jīng)上市或上市申請中的企業(yè)

2.獲得國家大基金/行業(yè)巨頭注資或知名VC投資

3.無線芯片產(chǎn)品已經(jīng)量產(chǎn)或進(jìn)入主流OEM供應(yīng)鏈

4.擁有獨(dú)特?zé)o線連接和RF技術(shù)，以及較強(qiáng)應(yīng)用設(shè)計(jì)能力

5.在藍(lán)牙、WiFi、NB-IoT、LoRa或其它無線連接領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位

入選理由

1.博通集成：國內(nèi)無線通信SoC芯片龍頭廠商，擁有車規(guī)級ETC、WiFi和TWS耳機(jī)藍(lán)牙芯片等無線數(shù)傳和無線音頻系列產(chǎn)品線。

2.恒玄科技：國內(nèi)TWS耳機(jī)藍(lán)牙芯片領(lǐng)導(dǎo)廠商科創(chuàng)板上市，擁有火爆增長的TWS耳機(jī)市場的技術(shù)、產(chǎn)品和資本實(shí)力。

3.樂鑫科技：科創(chuàng)板上市，擁有國際化研發(fā)團(tuán)隊(duì)的Wi-Fi 、藍(lán)牙 MCU和AIoT方案提供商。

4.翱捷科技：通過融資和并購，擁有蜂窩基帶芯片、非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片和高集成度WiFi芯片產(chǎn)品線。

5.格蘭康希通信：WiFi 6射頻前端芯片在全球市場具有較強(qiáng)的競爭力，5G NR系列射頻前端芯片面向5G 微基站應(yīng)用。

6.泰凌微電子：國家大基金和小米長江基金入股，專注于物聯(lián)網(wǎng)芯片研發(fā)，主要產(chǎn)品包括BLE和LPWAN無線通訊芯片和電阻/電容/電磁式觸控芯片等。

7.炬芯科技：科創(chuàng)板上市進(jìn)行中，國內(nèi)藍(lán)牙芯片領(lǐng)域的先行者，主要產(chǎn)品包括藍(lán)牙音頻 SoC 芯片、便攜式音視頻 SoC 芯片、智能語音交互 SoC 芯片系列等。

8.杰理科技：以TWS耳機(jī)藍(lán)牙芯片為主，擁有AI射頻芯片、智能視頻芯片、多媒體AI芯片以及大健康芯片四條產(chǎn)品線。

9.中科藍(lán)訊：TWS耳機(jī)藍(lán)牙芯片出貨量領(lǐng)先，科創(chuàng)板IPO申請中。

10.易兆微電子：獲得小米投資的藍(lán)牙和WiFi芯片廠商，IPO上市進(jìn)行中。

通信和網(wǎng)絡(luò)公司(COMMUNICATION) Top 10

入選標(biāo)準(zhǔn)

1.優(yōu)先選擇已經(jīng)上市或上市申請中的企業(yè)

2.獲得國家大基金/行業(yè)巨頭注資或知名VC投資

3.通信或網(wǎng)絡(luò)芯片產(chǎn)品已經(jīng)量產(chǎn)或進(jìn)入主流OEM供應(yīng)鏈

4.擁有獨(dú)特通信/網(wǎng)絡(luò)技術(shù)和較強(qiáng)應(yīng)用設(shè)計(jì)能力

5.在移動(dòng)通信、射頻與基帶、網(wǎng)絡(luò)交換、衛(wèi)星通信、毫米波或?qū)Ｓ猛ㄐ蓬I(lǐng)域處于領(lǐng)先地位

入選理由

1.華為海思：雖然受到美國管制，但仍然是國內(nèi)最大的IC設(shè)計(jì)公司，巴龍5G Modem芯片處于全球領(lǐng)先水平。

2.紫光展銳：提供從2G/3G/4G到5G的完整移動(dòng)終端芯片產(chǎn)品，內(nèi)置5G Modem的虎賁T7520已趕上全球一線廠商的5G芯片。

3.中興微電子：成為中興通訊全資子公司，在5G芯片及移動(dòng)通信關(guān)鍵器件研發(fā)上更具競爭力。

4.和芯星通：北斗星通旗下GNSS芯片設(shè)計(jì)公司，提供從芯片、模塊、板卡到接收機(jī)套件的完整衛(wèi)星通信傳感產(chǎn)品。

5.盛科網(wǎng)絡(luò)：國內(nèi)最大的以太網(wǎng)交換核心芯片和系統(tǒng)方案供應(yīng)商，提供從1G到100G的全系列以太網(wǎng)交換產(chǎn)品。

6.合眾思壯：深交所創(chuàng)業(yè)板上市，提供從高精度核心芯片和模塊、板卡部件、天線、終端設(shè)備到服務(wù)平臺的全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品與服務(wù)。

7.振芯科技：深交所創(chuàng)業(yè)板上市，圍繞北斗衛(wèi)星導(dǎo)航應(yīng)用提供從關(guān)鍵元器件、終端到系統(tǒng)的完整產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品和服務(wù)。

8.力同科技：專網(wǎng)通信供應(yīng)商擬深交所創(chuàng)業(yè)板上市，提供芯片、模塊、終端、系統(tǒng)和軟件，芯片產(chǎn)品包括無線通信射頻芯片和無線通信SoC芯片。

9.昂瑞微電子：先后引入小米長江基金和華為哈勃的戰(zhàn)略投資，主要產(chǎn)品包括2G/3G/4G/5G全系列射頻前端芯片和物聯(lián)網(wǎng)無線連接SoC芯片。

10.加特蘭：加州大學(xué)伯克利創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)，汽車級CMOS工藝77/79GHz毫米波雷達(dá)射頻前端芯片已經(jīng)量產(chǎn)進(jìn)入汽車前裝市場，其封裝集成片上天線(Antenna-in-Package)技術(shù)將加快毫米波雷達(dá)在汽車、精準(zhǔn)測量、人員監(jiān)測和手勢識別等應(yīng)用領(lǐng)域的普及。