公司提供薄型小外形封裝(TSOP)IC封裝、四平無引線(QFN)封裝、多芯片封裝(MCP)、堆疊式多芯片封裝(SMCP)、球柵陣列(BGA)IC封裝和封裝上封裝(POP)組裝服務(wù)，以及球柵陣列(BGA)IC封裝、封裝上封裝(POP)組裝和存儲(chǔ)卡封裝服務(wù)，公司還提供IC測(cè)試服務(wù)和晶圓測(cè)試服務(wù)。
該公司主要在亞洲、歐洲和美洲開展業(yè)務(wù)。
5、通富微電TFMC
通富微電成立于1997年，專業(yè)從事集成電路封裝、測(cè)試。公司目前擁有的封裝技術(shù)包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先進(jìn)封測(cè)技術(shù)，QFN、QFP、SO等傳統(tǒng)封裝技術(shù)及汽車電子產(chǎn)品、MEMS等封裝技術(shù);測(cè)試技術(shù)包括圓片測(cè)試、系統(tǒng)測(cè)試等。
2016年，通富微電聯(lián)合國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金斥資3.71億美元收購AMD蘇州和AMD檳城各85%股權(quán)，與AMD實(shí)現(xiàn)“合資+合作”的發(fā)展模式，切入AMD供應(yīng)鏈，并在封測(cè)技術(shù)上提升了一大截。
6、華天科技HUATIAN
天水華天科技與上述的長電科技、通富微電并稱為中國大陸封測(cè)三巨頭。
天水華天成立于2003年，主營業(yè)務(wù)為集成電路的封裝與測(cè)試，于2014年12月與美國FCI公司簽署了《股東權(quán)益買賣協(xié)議》，2015年完成股權(quán)交割。
公司旗下的封裝測(cè)試產(chǎn)品有12大系列200多個(gè)品種，集成電路年封裝能力達(dá)到100億塊?，F(xiàn)有員工1800多人，各類技術(shù)人員680多人，擁有各類設(shè)備2000多臺(tái)(套)，總資產(chǎn)達(dá)6億元。
7、京元電子KYEC
京元電子總部位于中國臺(tái)灣新竹，成立于1987年，是從事半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)后段封裝測(cè)試業(yè)務(wù)的公司。服務(wù)領(lǐng)域包括晶圓針測(cè)(約占43%)、IC成品測(cè)試(約占50%)及晶圓研磨/切割/晶粒挑揀(約占7%)等。
8、南茂科技ChipMOS
南茂科技成立于1997年，是領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝測(cè)試公司，其中液晶顯示器驅(qū)動(dòng)IC封裝測(cè)試產(chǎn)能排名位居全世界第二位。
公司主要業(yè)務(wù)為提供IC半導(dǎo)體后段制程中，高頻、高密度存儲(chǔ)器產(chǎn)品及通訊用IC的封裝及測(cè)試方面的服務(wù)，服務(wù)對(duì)象包括半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司、整合元件制造公司及半導(dǎo)體晶圓廠。
9、頎邦Chipbond
Chipbond成立于1997年，總部位于中國臺(tái)灣新竹，公司主要從事驅(qū)動(dòng)器集成電路產(chǎn)品的制造，業(yè)務(wù)活動(dòng)包括金，焊料和銅凸塊，再分布層，晶片表面處理，晶片研磨和切割，以及封裝和測(cè)試服務(wù)。
Chipbond在新竹科學(xué)園區(qū)內(nèi)有兩家正在運(yùn)營的工廠，分別是LiHsin工廠和Prosperity工廠。晶圓撞擊在LiHsin工廠進(jìn)行，而隨后的后端處理(例如測(cè)試，切割和包裝)在Prosperity工廠進(jìn)行。
10、聯(lián)合科技UTAC
新加坡聯(lián)合科技(UTAC)于2010年創(chuàng)立，是全球領(lǐng)先的集成電路封測(cè)企業(yè)。聯(lián)合科技主要聚焦于汽車、工控、云計(jì)算和通信領(lǐng)域，專注模擬功率器件、數(shù)?；旌掀骷蛡鞲衅黝I(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)，尤其是在于汽車電子器件封測(cè)領(lǐng)域，其排名全球前三。
2014年，聯(lián)合科技收購了Panasonic分別位于印尼、馬來西亞和新加坡的3座封裝廠房。
2020年8月，聯(lián)合科技成功被智路資本收購。該收購，有助于推動(dòng)中國本土半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)的升級(jí)迭代。
