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ISO-SPI模擬技術(shù):高壓電池BMS測試的高效解決方案


  來源: Chroma銷售服務(wù)中心 時(shí)間:2024-12-25 編輯:清風(fēng)
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電動(dòng)車電池電壓有從400V往800V增加,及大型儲(chǔ)能系統(tǒng)電池電壓從600V - 900V往1500V增加的趨勢,工程師在提出高壓電池BMS硬件在環(huán)(HIL)需求時(shí),面臨電池芯通道數(shù)與仿真效果的兩難選擇:當(dāng)通道數(shù)不足時(shí)往往需使用測試版韌體來縮小系統(tǒng)規(guī)模,但是如此便無法模擬真實(shí)系統(tǒng)中數(shù)以百計(jì)電池芯串?dāng)?shù)的復(fù)雜性,也難以精確仿真完整系統(tǒng)同時(shí)發(fā)生多處異常,或不同異常情境互相影響等的復(fù)雜工況;而配置滿通道數(shù)的電芯仿真器則又會(huì)導(dǎo)致成本與空間需求大幅增加。


這些高電壓電動(dòng)車鋰電池組與大型儲(chǔ)能系統(tǒng)廣泛采用分布式BMS架構(gòu),其中包含BCU (電池控制單元)與BMU(電池管理單元)。BMU負(fù)責(zé)監(jiān)測電芯電壓與溫度等數(shù)據(jù),并執(zhí)行電芯平衡功能;BCU根據(jù)BMU傳遞的信息進(jìn)行電池組管理、安全保護(hù)及外部通訊。在高壓環(huán)境中,ISO-SPI通訊技術(shù)以高壓隔離與低成本特性,成為內(nèi)部通訊的主流選擇。


透過ISO-SPI模擬技術(shù)來模擬BCU與BMU互動(dòng)情境,可使BCU主板辨識(shí)虛擬BMU為完整系統(tǒng)的一部分,亦可以模擬BCU來單獨(dú)測試BMU子板,因此無需準(zhǔn)備滿通道數(shù)的電芯仿真器與全部的待測物,即可構(gòu)建完整的測試平臺(tái)。


▲以 Chroma ISO-SPI simulator虛擬數(shù)個(gè)BMU與電芯仿真器搭配的混合測試系統(tǒng)


▲以 Chroma ISO-SPI simulator可模擬BCU,對BMU單獨(dú)進(jìn)行測試


該技術(shù)需滿足兩大關(guān)鍵要求:


高速性:以BMS常使用的NXP MC33771B及 MC33664的 IC組合為例,ISO-SPI速率達(dá)2Mbps,仿真系統(tǒng)需要能快速響應(yīng)并維持通訊穩(wěn)定。


高兼容性:不同廠牌的IC在數(shù)據(jù)格式與控制程序上差異大,仿真器需要具備硬件與軟件的更新適配能力,實(shí)現(xiàn)廣泛兼容。


Chroma的ISO-SPI模擬技術(shù)以FPGA架構(gòu)為核心,透過韌體升級(jí)靈活可支持多種BMS使用的前端處理與通訊 IC,滿足高速與兼容需求。


Chroma 8630 BMS 功率級(jí)硬件在環(huán)測試平臺(tái)已運(yùn)用了此技術(shù),實(shí)現(xiàn)電芯仿真器搭配虛擬待測物的方式建立完整的BMS測試平臺(tái),進(jìn)行包含真實(shí)與虛擬的動(dòng)態(tài)場景、故障注入、模型導(dǎo)入等測試,顯著降低測試成本,成為電池開發(fā)與測試的高效工具。



關(guān)鍵詞:高壓電池 BMS測試 解決方案    瀏覽量:8924

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