【環(huán)球時報-環(huán)球網(wǎng)報道 記者 趙覺珵】當?shù)貢r間9日，美國總統(tǒng)拜登正式簽署《芯片和科學法案》（以下簡稱“芯片法案”），計劃為美國半導體產(chǎn)業(yè)提供高達527億美元的政府補貼。在美國白宮發(fā)布的相關(guān)說明書中，“芯片法案”的目的被概括為降低成本、創(chuàng)造就業(yè)、加強供應鏈以及對抗中國。
10日接受《環(huán)球時報》記者采訪的業(yè)內(nèi)人士表示，在美國已采取要求相關(guān)企業(yè)對中國禁售高端光刻機、向華為公司施加“芯片禁令”、組織“芯片四方聯(lián)盟”圍堵中國等措施后， “芯片法案”開啟了美國“幾十年來少有的產(chǎn)業(yè)政策支持”，在尋求重奪行業(yè)主導權(quán)的同時，限制和阻止半導體國際企業(yè)在中國大陸的既有制造能力和計劃中的先進制造能力，進而將這些制造能力虹吸到美國，達到損人又利己的目的。
業(yè)內(nèi)人士同時批評稱，美國在“芯片法案”中加入“中國護欄”條款，讓企業(yè)在中美產(chǎn)業(yè)政策中選邊站隊，制造了一國利用產(chǎn)業(yè)政策擾亂國際市場和全球供應鏈的危險先例。
法案說了什么？美政府豪擲527億美元，大力補貼芯片研發(fā)制造
“美國發(fā)明了半導體。三十多年前，美國占全球芯片產(chǎn)量的 40%。后來，我們的經(jīng)濟支柱——制造業(yè)被掏空，半導體制造走向海外?！卑莸?日在簽署“芯片法案”時發(fā)表演講稱，“如今，這項法律將半導體（制造）帶回了美國……在未來幾十年中，我們將再次引領(lǐng)世界?！?
正如拜登提到的，“芯片法案”的核心在于幫助美國重新獲得在半導體制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，美國在全球半導體制造業(yè)中的份額從 1990 年的 37% 下降到 2020 年的 12%。同一時期，中國在該領(lǐng)域的份額從幾乎為零上升到 15%。
《紐約時報》稱，該法案融合了經(jīng)濟和國家安全政策的內(nèi)容，主要包括兩方面計劃：一是向半導體行業(yè)提供約527億美元的資金支持，并為企業(yè)提供價值240億美元的投資稅抵免，鼓勵企業(yè)在美國研發(fā)和制造芯片；二是在未來幾年提供約2000億美元的科研經(jīng)費支持，重點支持人工智能、機器人技術(shù)、量子計算等前沿科技。
根據(jù)美國國會發(fā)布的法案文件，“芯片法案”中對于2000多億美元的投入有著詳細的規(guī)劃與時間表。根據(jù)法案規(guī)定，美國將成立四大基金，分享政府為半導體行業(yè)提供的527億美元，其中500億美元被撥給“美國芯片基金”，獨占總金額的約95%份額。法案要求，“美國芯片基金”的資金將用于旨在發(fā)展美國國內(nèi)制造能力的半導體激勵計劃以及研發(fā)和勞動力發(fā)展計劃。
半導體激勵計劃是“美國芯片基金”在2022至2026財年的重中之重，該計劃將花費390億美元以支持芯片制造業(yè)的發(fā)展。2022財年，半導體激勵計劃投資190億美元，此后每財年投入50億美元。此外，法案還將為相關(guān)企業(yè)提供25%的投資稅收抵免。同時，法案明確了在2022財年將20億美元用于傳統(tǒng)成熟制程芯片的生產(chǎn)。
除半導體激勵計劃外，研發(fā)和勞動力發(fā)展計劃也將獲得“美國芯片基金”110億美元的支持，在未來五年內(nèi)投向國家半導體技術(shù)中心(NSTC)、國家先進封裝制造計劃以及其他研發(fā)和勞動力發(fā)展項目。
在527億美元的預算中，“美國國防芯片基金”將獲得20億美元；“美國芯片國際技術(shù)安全與創(chuàng)新基金”將獲得5億美元，用以加強與外國政府合作伙伴的協(xié)調(diào)溝通；“美國芯片勞動力和教育基金”將獲得2億美元，主要用于相關(guān)人才培養(yǎng)。
而約2000億美元的科研經(jīng)費支持則將分配給美國國家科學基金會（NSF）、美國國家標準與技術(shù)研究院（NIST）、商務部和能源部等機構(gòu)。其中，商務部將獲得分配100億美元給州和地方區(qū)域的權(quán)力，以在美國各地建設多個“區(qū)域技術(shù)中心”。
為何值得中國警惕？用行政力量干擾國際半導體企業(yè)在華經(jīng)營
“芯片法案”最值得關(guān)注的一項條款是，禁止獲得聯(lián)邦資金的公司在中國大幅增產(chǎn)先進制程芯片，期限為10年。違反禁令或未能修正違規(guī)狀況的公司或?qū)⑿枰~退還聯(lián)邦補助款。
華泰證券發(fā)布的一份研報稱，目前在中美都設有半導體廠的企業(yè)包括臺積電（南京）、三星（西安）、海力士（大連），這些企業(yè)如果接受“芯片法案”的補助，可能會被限制在中國建造或擴大先進制程晶圓廠。此外，英特爾和美光也在中國擁有芯片封裝和測試工廠。
