今年是5G商機(jī)進(jìn)入大爆發(fā)發(fā)展的成長階段，高通、三星、華為海思、聯(lián)發(fā)科以及紫光集團(tuán)等企業(yè)都推出了5G芯片產(chǎn)品。在今年下半年，全球?qū)瓉硪淮笈?G終端產(chǎn)品面世，面對5G網(wǎng)絡(luò)時代的來臨，芯片戰(zhàn)爭將再次打響。

隨著越來越多5G終端產(chǎn)品開始進(jìn)入到5G市場，全球芯片廠商也都開始在5G芯片上摩拳擦掌，期望能夠搶下這5G首批發(fā)展商機(jī)，在5G網(wǎng)絡(luò)時代占據(jù)發(fā)展的主動權(quán)。為了搶占2020年的5G發(fā)展商機(jī)，除了現(xiàn)有5G芯片外，目前華為海思、高通、聯(lián)發(fā)科、三星、紫光集團(tuán)都在籌備最新的5G芯片。

不過從目前的發(fā)展來看，似乎一直都傲視群雄的無線通訊芯片大廠—高通，在這一次5G發(fā)展浪潮中，產(chǎn)品線也似乎嚴(yán)重滯后的狀態(tài)，尤其是目前正在使用的高通X50 5G基帶芯片，這款芯片作為高通在2016年發(fā)布的產(chǎn)品，至今三年的時間，似乎高通在5G芯片技術(shù)發(fā)展上一直都處于嚴(yán)重滯后的狀態(tài)，即便是即將發(fā)布的高通X55 5G基帶芯片，內(nèi)部代號為「SDM7250」，采用三星極紫外光（EUV）微影技術(shù)的7納米制程，作為高通最強(qiáng)的5G芯片，但依舊需要通過外掛來實(shí)現(xiàn)5G功能，雖然已經(jīng)支持了SA、NSA雙組網(wǎng)模式。

但在對比即將發(fā)布的麒麟990處理器，直接在手機(jī)處理器內(nèi)部集成了基帶芯片，這不僅僅能夠進(jìn)一步減少功耗以及發(fā)熱情況，同時還能夠進(jìn)一步5G網(wǎng)絡(luò)性能，更重要的是這全球首款真5G處理器將會在9月19日正式在德國發(fā)布面世，相對于其他友商而言，也是大大加快了在5G芯片領(lǐng)域的布局。

如果拋開華為不談，高通即便是在面對其他國產(chǎn)芯片廠商，在5G領(lǐng)域也依舊不占據(jù)優(yōu)勢，甚至是和國產(chǎn)5G芯片廠商一起平起平坐，尤其是聯(lián)發(fā)科，這家一直都被譽(yù)為“高通最有力”競爭者，雖然在過去4G發(fā)展時代，聯(lián)發(fā)科一直都處于落后挨打的狀態(tài)，但在5G時代，奮起直追的拉凡客，目前旗下首款5G SOC ，內(nèi)部代號為「MT6885」，同樣采用了臺積電第二代7nm EUV工藝打造，同樣也會在年底實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

除此之外，最近一直遭遇到頻頻曝光的紫光集團(tuán)，旗下首款5G芯片春藤510，同樣也將會在年底實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)面世。

在5G時代風(fēng)暴前夕，各大手機(jī)芯片廠商早已經(jīng)開始摩拳擦掌，而這一次國產(chǎn)芯片廠商，從過去的落后挨打的局面，似乎已經(jīng)成功的超越了全球諸多芯片巨頭，成為了5G時代的領(lǐng)頭羊。